1、定义
A.产品定义
在电子设备制造的过程中，主要用到的自动化产品包括PLC，HMI，变频器，伺服产品。
PLC：可编程控制器(PLC)，根据I/O规模的不同，小型PLC(I/O<256)和中型PLC(256
HMI：生产中对设备进行数据存取、参数修改、操作监控的人机对话工具，包含平板电脑、触摸屏以及文本终端。触摸屏包含物理意义上的开关膜、显示器和嵌入式系统。在半导体器件、集成电路专用设备行业以及电子整机装联设备都会用到HMI。
低压变频器：低压变频器，<=690V。低压变频器在半导体器件、集成电路专用设备行业以及电子整机装联设备等应用比较广泛。
伺服：伺服运动控制产品在半导体器件、集成电路专用设备行业以及电子整机装联设备应用自动化产品比较广泛，在例行试验和可靠性试验设备包含力学环境试验设备、气候环境试验设备、可靠性试验设备等伺服产品用的比较少。
B.地域定义
调研区域仅限于中国大陆地区，不包含台湾、香港和澳门地区。该报告中所定义的市场只针对大陆地区用户，并在大陆地区实现销售收入的市场，包含出口设备上使用的产品及在大陆地区采购零部件，不包含随国外设备一起引进的产品形成的市场。
C.行业定义
电子制造行业。包括半导体，光电子，电子元器件，SMT，PCB等电子产品。
D.时间定义
报告中所有数据基于自然年，即2013年1月1日—2013年12月31日。对于一些国外的供应商，财政年度和自然年不相符的，我们将数据调整为自然年的数据。
2、电子制造行业自动化产品应用介绍
电子制造设备行业工程涉及的自动化系统繁杂，以PCS7 过程控制系统在台湾某光电半导体厂的应用为例。
工程概述
——该工程总投资为6000万美金，主要进行TFT等的组装。该工程主要由公用工程，其中包括热水系统、冰水系统、锅炉系统、过程真空系统;洁净室系统;生产废气排放系统以及消防系统等组成。
——上海西门子工业自动化有限公司负责为台湾某光电半导体厂建立全厂自动化控制系统。承接的工程范围包括：硬件供货、系统集成、编程调试、投料试车、系统优化、技术支持、客户培训等。
控制对象
——控制现场设备(泵、阀门等)的开、关、停、运转;电动阀门的开启、关闭;关键设备的联锁;实现热水/锅炉/冰水/过程真空/工厂风/仪表风/空调箱/生产废气排放/消防等系统的自动化。
系统配置
——采用 SIEMENS公司最先进的 PCS 7过程控制系统作为全厂的自动化系统硬件平台。整个系统由2套AS416-2DP系统，2台工程师站，2台打印机组成。台湾某光电半导体厂PCS7过程控制系统如图1所示。
电子制造设备行业中自动化应用程度参差不齐，例如在半导体器件和集成电路专用设备和电子整机装联设备两个子行业自动化应用程度较高，部分电子元件设备及电真空器件专用设备自动化程度相对也比较高，例行试验和可靠性试验设备和电子工业专用通用设备自动化程度相对较低。
在电子制造设备行业，主要用到的自动化产品包括PLC，低压变频器，HMI，低压电机。这几种自动化产品在电子制造设备的各种产品生产中都不同程度运用到，其中PLC运用比较多，其他几种也会涉及一些。
PLC作为控制系统在电子制造设备行业运用比较多，尤其在半导体器件、集成电路专用设备行业的电子整机装联设备自动化程度比较高，电真空器件专用设备以 及例行试验和可靠性试验设备包含力学环境试验设备、气候环境试验设备、可靠性试验设备等也会涉及到。电真空器件专用设备中近几年发展比较快的是LCD设 备，基本都用PLC控制，每台设备上配置主机一台，扩展单元4-5套。LCD设备包含了数个工艺流程，不同的设备应用的PLC有很大的差异。大部分工艺过 程应用到PLC的IO点数不超过80，但也有大型设备超过300点的情况。
HMI作为与PLC连接的设备，运用也比较广泛。半导体器 件、集成电路专用设备行业以及电子整机装联设备都会用到HMI产品，占有比较大的份额。低压变频器和伺服主要运用在电子制造设备行业的生产线中，主要运用 在半导体器件、集成电路专用设备行业以及电子整机装联设备中，例行试验和可靠性试验设备也会涉及，只是不太普遍。
随着金融危机的逐渐淡去，电子制造设备行业在2009年底至2010年中旬逐渐开始复苏，再加上国家对电子行业的大力推动发展，相信在未来的几年，电子制造设备行业必将迎来
快速的发展，同时带动相应的自动化产品需求量增加。以PCB板的制作为例，介绍电子制造设备的生产线中的自动化产品的应用，其中用到PLC、HMI以及传感器等自动化产品。PCB板制作生产线流程如图2所示。
在PCB板的制造过程中，加工好的PCB板原料首先经过裁剪、镀铜处理后，工件进行贴片处理，其中会用到点胶机、全锡炉、恒温机及回流焊等仪器;贴片处 理完成后进行信息和通信技术的处理，依次与PLC和HMI安装;连接结束后通过HMI和PLC的控制，在振动台上进行振动测试，之后在精密电源上进行 PCB检测;检测完毕开始电路运行测试，没有问题之后对外观检查是否有问题，再经过最后一次正式的系统测试，确定PCB板没有问题之后就包装，正式投入市 场。
3、电子制造设备行业自动化市场概述
作为典型的OEM行业，电子制造设备行业涉及的产品类型较多。整体而言，在半导体器件和集成电路专用设备和电子整机装联设备两个子行业自动化应用程度较高，使用到的自动化产品包括PLC，低压变频器，HMI，以及伺服产品等都具有广泛的应用。
电子整机装联设备在无铅焊接设备市场的推动下继续快速增长，是电子专用设备中增长最快的一类设备其电子整机装联设备自动化程度比较高。
2013年电子制造设备行业涉及的自动化产品中PLC占到了17.24%，HMI占到了8.50%，低压变频器市场占到了23.14%，伺服的市场占到了51.12%百万元。如表1所示。
4、PLC市场
电子制造设备行业PLC的市场规模与细分
2013年电子制造设备行业PLC市场达到了17.24%，主要包括中型PLC，小型PLC以及微型PLC，其中小型PLC占到了较大的比重。如表2所示。
电子制造设备行业PLC竞争格局和市场份额
多数PLC厂商都设有电子制造行业的专有部门。从业绩上看，以三菱市场份额领先，其他PLC厂商如西门子、LS紧随其后。如表3所示。
电子制造设备行业PLC的市场增长
PLC在电子制造行业的应用增速明显。电子制造行业PLC的增长主要伴随整个行业基础的上升而上升，其周期与电子制造行业投资是吻合的。如表4、图3所示。
5、HMI市场
电子制造设备行业HMI的市场规模与细分
电子设备制造行业HMI产品的市场达到了8.50%，包括PPC，TP，TD三种，其中TP占有较大市场比重。如表5所示。
电子制造设备行业HMI竞争格局和市场份额
2013年电子制造设备行业的HMI中，eView、Pro-face市场份额较高。如表6所示。
电子制造设备行业HMI的市场增长
2013年电子制造设备行业HMI增速较慢，预计未来几年增速同今年相仿，呈现稳步增长的态势。如表7、图4所示。
6、低压变频器市场
电子制造设备行业低压变频器的市场规模与细分
2013年电子制造设备行业低压变频器产品市场达到了23.14%，如表8所示。
电子制造设备行业低压变频器的市场增长
2013年电子制造设备行业回升明显，导致了低压变频器行业加速回升，如表9、图5所示。
7、伺服市场
电子制造设备行业伺服的市场规模与细分
伺服在电子设备制造行业的应用主要使用松下的，安川、西门子，其占据了2013年电子制造设备行业伺服市场的大多数。如表10所示。
电子制造设备行业伺服的市场增长
伺服在电子制造行业的应用较为稳定，但2013年较2012年增长幅度有所降低。如表11、图6所示。
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